• 通用型保偏光纤熔接机

    ● 端面成像技术

    ● 操作简单

    ● 定位精确

    ● 维护成本低

  • 保偏光纤分路器

    ● 低损耗

    ● 高消光比

    ● 高功率

    ● 在快轴和慢轴下均可工作

    ● 高于Telcordia GR-1221标准

  • 保偏光纤起偏器

    ● 低损耗

    ● 高消光比

    ● 高功率

    ● 在快轴和慢轴下均可工作

    ● 高于Telcordia GR-1221标准

  • 保偏光纤波分复用器

    ● 低损耗

    ● 高消光比

    ● 高功率

    ● 在快轴和慢轴下均可工作

    ● 高于Telcordia GR-1221标准

  • 塑料光纤分路器

    ● 低均匀性

    ● 低插入损

    ● 性能可靠稳定

    ● 紧凑的尺寸

  • 全光纤电流传感器

    ● 全光纤结构

    ● 轻便易于运输安装

    ● 冲击和振动不敏感

    ● 长期的温度稳定性

    ● 无需现场校正

  • 全光纤电流传感器光纤环

    ● 全光纤结构

    ● 轻便易于运输安装

    ● 冲击和振动不敏感

    ● 长期的温度稳定性

    ● 无需现场校正

  • 合束器

    ● 高功率耦合效率

    ● 波长不敏感

    ● 高功率处理

    ● 客户自定义配置

TECHNOLOGIES

技术

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术语

A

衰减器,可减少光纤中传输的光功率。
  全波长长为1270nm~1610nm。

B

带宽这个波长范围内,某一器件将满足相应规范要求。

C

耦合器光按照某一光功率耦合百分比从一个端口传输到任何其他端口或从一根光纤传输到任何其他光纤,光功率耦合包括纵向耦合和横向耦合。
  中心波长
  包层,其折射率低于纤芯折射率。
  纤心部分,其折射率高于包层折射率。

D

分贝量单位。
  分贝位,表示两个具有相同单位的功率、电压、电流等的比值。在光纤中,其表示两个功率之比。
  色散,产生的一种带宽扩大或扩展的现象。色散分为模式色散、材料色散、波导色散三种类型。

E

EDFA缩写。
  掺铒光纤放大器m或1480nm光源泵浦1550nm光信号的光纤放大器,其核心是一段纤芯掺杂了铒离子的光纤。
  附加损耗功率与输入功率之比。

F

熔融光纤产品或器件融化工艺而制造的光纤器件。

I

折射率中的速度与光在真空中的速度之比,用符号N表示。
  插入损耗(IL)一路径的衰减,用dB表示。通常,插入损耗包括附加损耗、分光损耗和偏振效应
  隔离度或远端隔离度。它定义为某个波长的光功率与串扰到该通道上的另一波长的光功率之比,主要被用来描述波分复用器产品。

L

损耗导致的光功率减少。
  无损耗器件dB的器件。

M

多模光纤模光纤中存在不止一种传输模式。通常,我们有几种规模化生产的多模光纤,例如50/125μm、 62.5/125μm、105/125μm、100/140μm、以及多种大芯径多模光纤。
  混合器输入端口和至少1个输出端口的光功率分配装置。

P

尾纤永久附属于某个器件的光纤,例如光源、探测器或耦合器。
  偏振敏感度变化时,插入损耗的变化量。
  保偏光纤输出端口这一过程中,具有保持光偏振态的能力的所有光纤。
  保偏光纤分路器光纤制造,它可以将一个保偏光传输光路拆分为两个或多个光路。

R

回波损耗耗,描述沿着传输路径从耦合区域、连接器、或光纤端面反射回来的光。
  回波反射到光源的反射光能。

S

单模光纤模式的光纤。
  分路器多个端口之间分配光功率的无源器件(可以有不同的分配比例)。
  星形混合器,通过它的任意输入端口的光功率均被分配至所有的输出端口。

T

分接头损耗分接头端口的功率与输入端口的功率之比。
  分接头端口光比不同的耦合器,分接头输出端口包含较少的功率。
  TMD
  温度稳定性在温度变化的情况下的变化。

U

均匀性路器输出端口之间的最大插入损耗差。

W

波长之间的距离;光波完成一个周期所需的时间。
  波长依赖性(插入损耗平坦度)化引起的光学参数的变化
波分复用时让多个光波长通过不同光通道各自传输的技术。
  WDM
 
  耦合比(分光比)端口的光占所有输出端口总功率的百分比。
 
  方向性,指给定的输入端口的光功率与初始输入端口的光功率之比。
 
  分离器。
 
  多路器。
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